日本山形大學(xué)有機電子研究中心的城戶淳二教授領(lǐng)導(dǎo)的研究小組成功開發(fā)出了利用印刷技術(shù)制造有機el元件的技術(shù)。與現(xiàn)有的真空蒸鍍技術(shù)相比，該印刷技術(shù)的電力消耗可降低到百分之一以下，極大地降低了生產(chǎn)成本。
現(xiàn)有的有機el元件利用真空蒸鍍技術(shù)在基板上蒸鍍數(shù)層幾納米至幾十納米的化合物，尤其是電子注入層必須在真空環(huán)境下蒸鍍金屬以及絕緣材料，利用印刷技術(shù)難以實現(xiàn)。
城戶淳二教授的研究小組開發(fā)出了一種名為“聚乙烯苯基吡啶”的新型高分子復(fù)合材料，可在一般的環(huán)境下通過噴射等印刷技術(shù)形成薄膜以代替真空蒸鍍形成的化合物。由于真空蒸鍍方式為了維持真空環(huán)境以及蒸鍍時的溫度需要消耗大量的電力，同時真空蒸鍍不適用大型的el元件的制造，此次的新技術(shù)在大幅降低了成本的同時還開辟了大型有機el元件的制造途徑。
該技術(shù)已被日本科學(xué)技術(shù)振興機構(gòu)的“利用印刷方式制造柔性有機el照明元件”項目所采用，相關(guān)科研成果在9月11日召開的日本應(yīng)用物理學(xué)會上發(fā)表。


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